半導(dǎo)體
某半導(dǎo)體封測(cè)上市公司
芯片封裝車間的裝片、焊線和塑封三個(gè)工藝環(huán)節(jié)的物料配送。包含芯片彈夾箱,銀漿,鍵合絲,塑封料等物料的配送。車間為無塵車 間,機(jī)臺(tái)非常多,其中鍵合機(jī)有400多臺(tái),人工配送時(shí)非常難找到機(jī)臺(tái)位置,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)走錯(cuò)機(jī)臺(tái)后折返再送到正確機(jī)臺(tái)的情況。無 塵車間工人穿著無塵服,工作強(qiáng)度大,效率低。亟需導(dǎo)入ARM,通過FMS調(diào)度系統(tǒng)和車間MES系統(tǒng)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)物料精準(zhǔn)配送,降低人 工勞動(dòng)強(qiáng)度,同時(shí)降低物料配送出錯(cuò)率。